越南軍用電子電信集團Viettel正加快布局半導體產業,從人才、晶片設計到製造工廠,逐步建立完整的技術體系。
Viettel半導體中心(VSI)近日舉辦第二梯次新進人員培訓,這項計畫預計在2026年依不同專業領域,為214名新進人員安排定向訓練與組織融入課程。
VSI副主任Nguyễn Trung Kiên在活動中公布長期發展目標:2030年前成為越南排名第一的半導體企業,帶動國內晶片設計與製造基礎;2035年再朝全球性半導體設計與製造企業邁進。
「越南第一」是VSI設定的企業發展目標,未來成果將透過技術自主能力、產品量產、製造規模與市場表現逐步呈現。

Nguyễn Trung Kiên表示,半導體是一場長達10至20年的技術競賽,每一顆晶片都會被整合進更大型的設備或系統,因此工程師除了負責個別功能,也要理解整個產品的運作方式與技術需求。
這種「系統思維」將直接影響晶片的規格、功能、功耗與應用場景,也與Viettel本身的業務結構密切相關。
Viettel目前涵蓋電信設備、5G網路、國防科技、人工智慧、雲端運算及數位基礎設施,旗下晶片研發可直接對接集團的實際產品需求,再逐步擴大至汽車、醫療、工業自動化及物聯網市場。
Viettel已於2026年1月16日在河內和樂高科技園區,正式動工興建越南首座晶片製造廠。
項目占地約27公頃,定位為服務研究、設計、試驗與晶片生產的國家級科技基礎設施。
依Viettel公布的時程,工廠預計在2027年底前完成主要建設、技術移轉與生產系統準備,接續展開晶片試產。
2028年至2030年則進入製程優化階段,工作重點包括提升生產效率、改善良率、建立符合半導體產業要求的品質管理制度,並為更先進的製程技術累積能力。
因此,2027年代表工廠進入試產的工程節點;2030年則是VSI希望建立越南產業領導地位的企業發展目標,兩個年份分別對應製造進度與整體戰略。
Viettel副總經理Nguyễn Đạt表示,越南戰略科技產品要進入大規模應用並走向國際市場,需要同時建立核心技術、市場需求與產業生態系。
核心技術方面,Viettel將透過自主研發、國際合作及技術引進逐步累積製程能力。晶片製造涉及高度精密的設備、材料與生產管理,一片矽晶圓形成晶片約需經過1,000道製程,整體製造週期可長達3個月。
市場方面,Viettel在越南擁有龐大的電信與科技產品需求,同時已進入10多個海外市場,可為晶片及相關設備提供實際應用場景。
供應鏈方面,Viettel希望建立由大型科技企業主導核心研發、中小企業承接零組件與周邊製造的合作模式。這套架構類似汽車產業,由核心企業與衛星供應商共同形成生產網路。

一顆完整晶片大致需經過產品定義、系統設計、詳細設計、晶片製造、封裝測試及系統整合六個階段。
越南目前已在其中五個階段建立不同程度的參與能力,Viettel和樂工廠將進一步加入晶片製造環節,使國內半導體產業朝完整生產流程推進。
越南政府的半導體產業戰略,則以2030年及2050年為兩個主要發展階段,政策方向涵蓋技術自主、人才培育、製造基礎設施與國際供應鏈合作。
Viettel目前採取的路線,是以214名新進人才培訓建立工程團隊,以和樂工廠形成製造能力,再結合集團既有的電信、國防科技與海外市場,逐步完成從晶片設計到實際應用的產業平台。
資料來源:Viettel Family正式資訊、《Người Quan Sát》、越南政府電子報—Viettel和樂晶片廠、越南政府第1018/QĐ-TTg號半導體產業戰略
